Process Capability

Layers                                                                1-12L

The board thickness                                       0.15mm—4.50mm

Thickness Tolerance                                      +/-10%

Material                                                           FR-4,CEM1,CEM3,high TG150,170,180; Halogen-Free

Min trace width/spacing                             0.075mm/0.075mm

The copper thickness                                    17um—210um

Min hole size(finish)                                      0.1mm(Laser drilling);0.2mm(Mechanical drill)

Diameter tolerance(Mechanical)                0.075mm

Max panel size                                                850*622mm

Surface finished                                              HASL,HASL-LF,ENIG,Imm Tin, Imm Ag,OSP, Gold Finger

Special process                                                Impedance control tolerance:+/-10%