层数 1-12层
板厚范围 0.15-4.50毫米
板厚公差 +/-10%
板材 FR-4,CEM1,CEM3,high TG150,170,180; 无卤素
最小线宽线距 0.075毫米/0.075毫米
铜厚范围 17-210微米
最小孔径（完成） 0.1毫米（激光钻）; 0.2毫米(机械钻)
孔径公差(机械钻 ) 0.075毫米
最大拼板尺寸 850*622毫米
表面处理 有铅喷锡/无铅喷锡/沉金/沉锡/沉银/OSP/金手指
特殊制程能力 阻抗控制公差:+/-10%